震儀科技電子報:【熱像儀科研應用】看見熱點-使用高解析紅外線熱像儀,快速排除PCB與電子產品設計的瑕疵、突破故障檢測的盲點!

震儀科技電子報 出刊日期 2021年9月30日  ※ 如無法正常檢視,請點此連結,謝謝。

Power Diagnostic Instrument Corp. Sep. 30, 2021  • View this E-mail as a web page.
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【熱像儀科研應用】一家全球成長非常快速的PCB製造廠,就如其它許多廠家一樣例行使用
熱模擬模型
以預測何處出現熱負載,並據以修改以這些模型為基礎的設計和配置。
他們修改設計,並可能增加散熱片或風扇,以協助散熱。
他們使用熱電耦與高溫點溫槍來驗證風扇和散熱片是否有效運作?!
然而,當產品推出後,卻因電路板過熱所導致的故障而引發退貨潮!

在排除問題的過程與維修階段,他們首先採用入門款紅外線熱像儀(解析度320 x 240像素),
當他們初次從紅外線熱像儀看到熱影像後,大吃一驚的發現,原來所有的熱電耦都放錯了位置 —
遠離真正引發問題的熱點所在!此外,他們增加散熱片與風扇的位置,實際上卻並不如模擬模型
所預測的那麼“熱”,在短短不到5分鐘的時間內,他們對電路板熱特性的瞭解,遠比數月中
使用熱模擬模型、熱電耦與高溫點溫槍多更多 — 
採用FLIR紅外線熱像儀,讓他們立即獲得重大的回報!

接著,他們再使用解析度為前述入門款4倍的高解析紅外線熱像儀(640 x 480像素)進一步檢查,
結果非常惱人的,他們在電路板遠端發現先前未曾看到及甚至未曾考量過的熱點,
這些熱點只有在使用高解析紅外線熱像儀的情況下才發現....
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