多功能程控校正器
型號 :
PRC30
- EXTECH PRC30多功能程控校正器為精密的電流、電壓、熱電耦來源及測量校正器。
- EXTECH PRC30校正器可為8種類型熱電耦、電流(mA)、電壓(mV及V)設備,提供高精度的來源與測量功能。
- 特色是24V迴路電源、5種可由使用者調整的校正預設模式及℃、℉單位的溫度或mV輸出。
- 特點:
- 0 – 24mA(-25 – 125%)讀值。
- 24V迴路電源,用於2線式電流迴路的24V直流電源。
- 0 – 20VDC校正來源。
- 作為8種熱電耦類型裝置(J、K、T、E、C、R、S、N)的來源與測量功能。
- 冷接點補償功能。
- 掌上型雙重鑄模成型外殼及大型點矩陣背光LCD顯示幕。
- 多達5種可由使用者調整的校正預設模式。
- 測量DC過程信號。
- 高精度校正功能可模擬精密的熱電耦輸出,以用於校正溫度計、傳送器、控制器或記錄器。
- 依據熱電耦表顯示mV或溫度輸出。
- 歸零調整 - 在開機及變更模式時自動歸零。
- 標準輸入/輸出香蕉頭及迷你熱電耦輸入端。
- 可延長工作週期的大電池組。
- 適用於連續工作週期的外部電源轉接器。
- 應用:
- 在實驗室或現場校正及驗證感測器、熱電偶探棒、控制器、面板儀錶與測試工具的操作。
- 溫度控制過程的故障排除。
- 過程設備的校正及模擬輸出:傳感器、傳送器、指示器、控制器及記錄器。
- 現場測試與維修。
- 檯面上的研究及開發。
項目 | 範圍 | 基本精度 |
DC輸出 | ||
電流 | 0 - 24mA,-25% - +125% | ±(0.01% + 1位數) |
最大負載 | 1,000Ω@24mA | |
電壓 | 0 - 2,000mV,0 - 20V | ±(0.01% + 1位數) |
mV/溫度 | -5 - 55mV | ±(0.01% + 1位數) |
J型熱電耦 | -50 - 1,000°C | ±(0.05% + 1°C) |
K型熱電耦 | -50 - 1,370°C | ±(0.05% + 1°C) |
T型熱電耦 | -120 - 400°C | ±(0.05% + 1°C) |
E型熱電耦 | -50 - 750°C | ±(0.05% + 1°C) |
C、R、S型熱電耦 | 0 - 1,750°C | ±(0.05% + 1°C) |
N型熱電耦 | -50 - 1,300°C | ±(0.05% + 1°C) |
DC測量 | ||
電流 | 0 - 50mA,-25% - +230% | ±(0.01% + 1位數) |
電壓 | 0 - 1,999mV / 2 - 20V | ±(0.01% + 1位數)/自動調整範圍 |
mV/溫度 | -10 - 60mV | ±(0.01% + 1位數) |
J型熱電耦 | -50 - 1,000°C | ±(0.05% + 1°C) |
K型熱電耦 | -50 - 1,370°C | ±(0.05% + 1°C) |
T型熱電耦 | -120 - 400°C | ±(0.05% + 1°C) |
E型熱電耦 | -50 - 750°C | ±(0.05% + 1°C) |
C、R、S型熱電耦 | 0 - 1,750°C | ±(0.05% + 1°C) |
N型熱電耦 | -50 - 1,300°C | ±(0.05% + 1°C) |
迴路電源 | 24V | |
體積 | 159 x 80 x 44mm | |
重量 | 236g,不包括電池重量 |
- 標準配備:測試導線、鱷魚夾、帶超小型連接頭的熱電耦校正導線、帶超小型連接頭的通用校正導線、100-240V AC通用轉接器與4個插頭、6 x 1.5V AA電池、硬式攜行箱、操作手冊。
- 詳細規格、配件、軟體及選購,歡迎洽詢。
- 0 – 24mA(-25 – 125%)讀值。
- 24V迴路電源,用於2線式電流迴路的24V直流電源。
- 0 – 20VDC校正來源。
- 作為8種熱電耦類型裝置(J、K、T、E、C、R、S、N)的來源與測量功能。
- 冷接點補償功能。
- 掌上型雙重鑄模成型外殼及大型點矩陣背光LCD顯示幕。
- 多達5種可由使用者調整的校正預設模式。
- 測量DC過程信號。
- 高精度校正功能可模擬精密的熱電耦輸出,以用於校正溫度計、傳送器、控制器或記錄器。
- 依據熱電耦表顯示mV或溫度輸出。
- 歸零調整 - 在開機及變更模式時自動歸零。
- 標準輸入/輸出香蕉頭及迷你熱電耦輸入端。
- 可延長工作週期的大電池組。
- 適用於連續工作週期的外部電源轉接器。
- 在實驗室或現場校正及驗證感測器、熱電偶探棒、控制器、面板儀錶與測試工具的操作。
- 溫度控制過程的故障排除。
- 過程設備的校正及模擬輸出:傳感器、傳送器、指示器、控制器及記錄器。
- 現場測試與維修。
- 檯面上的研究及開發。