研發專用型紅外線熱像儀套組
型號 :
A50/A70 R&D Kit
- FLIR A50/A70研發專用型紅外線熱像儀，為經濟實惠的即用型解決方案，極適用於進行概念驗證的電子測試及研發應用中的熱影像分析。
- 提供數千個溫度測量點，可以明確的掌握熱特性而無須瞎猜，從而縮減產品開發時程、提升產能效率與產品可靠性。
- 對於想要充份瞭解系統熱特性曲線或需要明確的熱特性數據，以支持其重要決策制定的工程師及技術人員來說，堪稱為一個理想的選擇！
- 使用者可透過配備的FLIR Research Studio軟體快速檢視、記錄、分析及分享熱特性數據，或在需要時，透過工業標準連接，以整合至自定的軟體應用程式中。
- 提高研發效率：
- 快速取得熱特性資料，無須瞎猜；紅外線解析度高達640×480（307,200像素），精度±2°C，可協助使用者縮短產品開發時程。
- 內建可見光攝影機，可輕易的辨別產品特徵與元件。
- 具FLIR MSX®多光譜動態成像技術，可協助深化對紅外線熱影像的詮釋與理解。
- 快速獲取有意義的資料：
- 以更短的前置準備時間，透過簡單的常用工業標準介面，協助更快的開始進行產品測試。
- 使用配備的FLIR Research Studio軟體，執行定性與定量的熱特性分析。
- 輕巧、強固、靈活，滿足多種應用環境及安裝需求：
- 採用強固的M型連接器，具備標準的IP66防塵防水保護等級，可輕易的安裝在任何地方。
- 從實驗室中的設計、測試，一直到生產中的製程控制，採用常見的GigE Vision、GenICam標準通訊協定及軟體開發工具環境（SDK）。
| 偵測器 | A50 | A70 |
| 紅外線解析度 | 464x348 | 640x480 |
| 熱靈敏度/NETD |
< 35mK@29° < 35mK@51° < 45mK@95° |
< 45mK@29° < 45mK@51° < 60mK@95° |
| 焦平面陣列 | 非致冷式微輻射熱測定器 | |
| 偵測器間距 | 17μm | 12μm |
| 光譜範圍 | 7.5 – 14.0μm | |
| 影像更新率 | 30Hz | |
| 成像及光學 |
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| F值 | 1.4 | |
| 鏡頭視角選擇 | 29°、51°、95° | |
| 空間解析度IFOV |
29°：1.2 mrad/像素 51°：2.1 mrad/像素 95°：4.0 mrad/像素 |
29°：0.84 mrad/像素 51°：1.5 mrad/像素 95°：2.9 mrad/像素 |
| 鏡頭類型 | 固定式，無法更換 | |
| 對焦 | 可用配備的對焦工具進行調整 | |
| 最小焦距 |
29°：0.25m 51°：0.2m 95°：0.1m |
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| 可見光攝影機 | 內建 | |
| 可見光解析度 | 1280x960像素 | |
| 測量 |
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| 目標溫度範圍 | -20°C - 175°C；175°C - 1000°C | -20°C - 175°C；-20°C - 250°C；175°C - 1000°C |
| 精度 | ±2°C或±2%讀值@環境溫度15°C - 35°C及目標溫度大於0°C | |
| 影像呈現 |
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| 數位資料 | 透過運行FLIR Research Studio軟體的工作站 | |
| 數位資料串流 | GbE網路（RTSP、GigE Vision)、Wi-Fi | |
| 指令及控制 | GbE網路（RTSP、GigE Vision)、Wi-Fi | |
| 動態範圍 | 16位元 | |
| GbE網路影像串流 | 有 | |
| GbE網路連接器類型 | M12 8腳X型編碼，母頭 | |
| 乙太網路介面 | 有線、Wi-Fi | |
| 數位輸入/輸出 |
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| 連接器類型 | M12公頭12腳A型編碼（與外部電源共用） | |
| 數位輸入/輸出隔離電壓 | 500VRMS | |
| 電源 | 乙太網路供電或外部 | |
| 連接器類型 | M12公頭12腳A型編碼（與數位輸入/輸出共用） | |
| 外部電源操作 | 24/48V DC，8W max | |
| 機身 |
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| 外殼 | 鋁 | |
| 三角架安裝 | 1/4-20 UNC深度7mm + Ø5 深度2.7mm | |
| 防塵防水等級 | IP66（IEC60529） | |
| 耐腐蝕 | 符合ISO 12944 C4 G或H; EN60068-2-11標準 | |
| 耐撞擊 | 符合IEC 60068-2-27，25g標準 | |
| 耐振動 | 符合IEC 60068-2-6，0.15mm@10Hz - 58Hz及2g@58Hz - 500Hz，正弦IEC 61373 Cat 1（鐵路）標準 | |
- 上述規格，依智慧感測（標準/高階）型配置、影像串流傳輸（標準/高階）型配置或研發專用型配置而定，詳細請洽詢，謝謝。
- 提高研發效率：
- 快速取得熱特性資料，無須瞎猜；紅外線解析度高達640×480（307,200像素），精度±2°C，可協助使用者縮短產品開發時程。
- 內建可見光攝影機，可輕易的辨別產品特徵與元件。
- 具FLIR MSX®多光譜動態成像技術，可協助深化對紅外線熱影像的詮釋與理解。
- 快速獲取有意義的資料：
- 以更短的前置準備時間，透過簡單的常用工業標準介面，協助更快的開始進行產品測試。
- 使用配備的FLIR Research Studio軟體，執行定性與定量的熱特性分析。
- 輕巧、強固、靈活，滿足多種應用環境及安裝需求：
- 採用強固的M型連接器，具備標準的IP66防塵防水保護等級，可輕易的安裝在任何地方。
- 從實驗室中的設計、測試，一直到生產中的製程控制，採用常見的GigE Vision、GenICam標準通訊協定及軟體開發工具環境（SDK）。
- FLIR A50/A70研發專用型紅外線熱像儀，為經濟實惠的即用型解決方案，極適用於進行概念驗證的電子測試及研發應用中的熱影像分析。
- 提供數千個溫度測量點，可以明確的掌握熱特性而無須瞎猜，從而縮減產品開發時程、提升產能效率與產品可靠性。
- 對於想要充份瞭解系統熱特性曲線或需要明確的熱特性數據，以支持其重要決策制定的工程師及技術人員來說，堪稱為一個理想的選擇！
- 使用者可透過配備的FLIR Research Studio軟體快速檢視、記錄、分析及分享熱特性數據，或在需要時，透過工業標準連接，以整合至自定的軟體應用程式中。
