• 研發專用型紅外線熱像儀套組
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研發專用型紅外線熱像儀套組

型號 : A50/A70 R&D Kit

  • FLIR A50/A70研發專用型紅外線熱像儀,為經濟實惠的即用型解決方案,極適用於進行概念驗證的電子測試及研發應用中的熱影像分析。
  • 提供數千個溫度測量點,可以明確的掌握熱特性而無須瞎猜,從而縮減產品開發時程、提升產能效率與產品可靠性。
  • 對於想要充份瞭解系統熱特性曲線或需要明確的熱特性數據,以支持其重要決策制定的工程師及技術人員來說,堪稱為一個理想的選擇!
  • 使用者可透過配備的FLIR Research Studio軟體快速檢視、記錄、分析及分享熱特性數據,或在需要時,透過工業標準連接,以整合至自定的軟體應用程式中。
  • 提高研發效率:
    • 快速取得熱特性資料,無須瞎猜;紅外線解析度高達640×480(307,200像素),精度±2°C,可協助使用者縮短產品開發時程。
    • 內建可見光攝影機,可輕易的辨別產品特徵與元件。
    • 具FLIR MSX®多光譜動態成像技術,可協助深化對紅外線熱影像的詮釋與理解。
  • 快速獲取有意義的資料:
    • 以更短的前置準備時間,透過簡單的常用工業標準介面,協助更快的開始進行產品測試。
    • 使用配備的FLIR Research Studio軟體,執行定性與定量的熱特性分析。
  • 輕巧、強固、靈活,滿足多種應用環境及安裝需求:
    • 採用強固的M型連接器,具備標準的IP66防塵防水保護等級,可輕易的安裝在任何地方。
    • 從實驗室中的設計、測試,一直到生產中的製程控制,採用常見的GigE Vision、GenICam標準通訊協定及軟體開發工具環境(SDK)。



偵測器 A50 A70
紅外線解析度 464x348 640x480
熱靈敏度/NETD < 35mK@29°
< 35mK@51°
 < 45mK@95°
< 45mK@29°
< 45mK@51°
< 60mK@95°
焦平面陣列 非致冷式微輻射熱測定器
偵測器間距 17μm 12μm
光譜範圍 7.5 – 14.0μm
影像更新率 30Hz
成像及光學
F值 1.4
鏡頭視角選擇 29°、51°、95°
空間解析度IFOV 29°:1.2 mrad/像素
51°:2.1 mrad/像素
95°:4.0 mrad/像素
29°:0.84 mrad/像素
51°:1.5 mrad/像素
95°:2.9 mrad/像素
鏡頭類型 固定式,無法更換
對焦 可用配備的對焦工具進行調整
最小焦距 29°:0.25m
51°:0.2m
95°:0.1m
可見光攝影機 內建
可見光解析度 1280x960像素
測量
目標溫度範圍 -20°C - 175°C;175°C - 1000°C -20°C - 175°C;-20°C - 250°C;175°C - 1000°C
精度 ±2°C或±2%讀值@環境溫度15°C - 35°C及目標溫度大於0°C
影像呈現
數位資料 透過運行FLIR Research Studio軟體的工作站
數位資料串流 GbE網路(RTSP、GigE Vision)、Wi-Fi
指令及控制 GbE網路(RTSP、GigE Vision)、Wi-Fi
動態範圍 16位元
GbE網路影像串流
GbE網路連接器類型 M12 8腳X型編碼,母頭
乙太網路介面 有線、Wi-Fi
數位輸入/輸出
連接器類型 M12公頭12腳A型編碼(與外部電源共用)
數位輸入/輸出隔離電壓 500VRMS
電源 乙太網路供電或外部
連接器類型 M12公頭12腳A型編碼(與數位輸入/輸出共用)
外部電源操作 24/48V DC,8W max
機身
外殼
三角架安裝 1/4-20 UNC深度7mm + Ø5 深度2.7mm
防塵防水等級 IP66(IEC60529)
耐腐蝕 符合ISO 12944 C4 G或H; EN60068-2-11標準
耐撞擊 符合IEC 60068-2-27,25g標準
耐振動 符合IEC 60068-2-6,0.15mm@10Hz - 58Hz及2g@58Hz - 500Hz,正弦IEC 61373 Cat 1(鐵路)標準
  • 上述規格,依智慧感測(標準/高階)型配置影像串流傳輸(標準/高階)型配置或研發專用型配置而定,詳細請洽詢,謝謝。

  • 提高研發效率:
    • 快速取得熱特性資料,無須瞎猜;紅外線解析度高達640×480(307,200像素),精度±2°C,可協助使用者縮短產品開發時程。
    • 內建可見光攝影機,可輕易的辨別產品特徵與元件。
    • 具FLIR MSX®多光譜動態成像技術,可協助深化對紅外線熱影像的詮釋與理解。
  • 快速獲取有意義的資料:
    • 以更短的前置準備時間,透過簡單的常用工業標準介面,協助更快的開始進行產品測試。
    • 使用配備的FLIR Research Studio軟體,執行定性與定量的熱特性分析。
  • 輕巧、強固、靈活,滿足多種應用環境及安裝需求:
    • 採用強固的M型連接器,具備標準的IP66防塵防水保護等級,可輕易的安裝在任何地方。
    • 從實驗室中的設計、測試,一直到生產中的製程控制,採用常見的GigE Vision、GenICam標準通訊協定及軟體開發工具環境(SDK)。

  • FLIR A50/A70研發專用型紅外線熱像儀,為經濟實惠的即用型解決方案,極適用於進行概念驗證的電子測試及研發應用中的熱影像分析。
  • 提供數千個溫度測量點,可以明確的掌握熱特性而無須瞎猜,從而縮減產品開發時程、提升產能效率與產品可靠性。
  • 對於想要充份瞭解系統熱特性曲線或需要明確的熱特性數據,以支持其重要決策制定的工程師及技術人員來說,堪稱為一個理想的選擇!
  • 使用者可透過配備的FLIR Research Studio軟體快速檢視、記錄、分析及分享熱特性數據,或在需要時,透過工業標準連接,以整合至自定的軟體應用程式中。

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